SMT車間工人培訓考試題

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　　一、填空題(共65分，每空1分)

SMT車間工人培訓考試題

　　1. 一般來說,SMT車間規定的溫度為 ℃;濕度一般為

　　2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具、 ﹑ ﹑ 、 ﹑ 、 ﹑ 等

　　3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為 ;

　　4. 錫膏中主要成份分為兩大部分和。

　　5. 助焊劑在焊接中的主要作用是 ﹑ ﹑ 。

　　6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為 ;

　　7. 錫膏的取用原則是 ;

　　8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的 ﹑ ;

　　9. 鋼板常見的制作方法為﹕ ﹑ ﹑ ;

　　10. SMT的全稱是 ,中文意思為表面粘著(或貼裝)技術;

　　11. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 ℃;

　　12. 目前常用的SMT鋼板的材質為 ;

　　13. 常用的SMT鋼板的厚度為 mm;

　　14. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點為 ℃;

　　15. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產生的不良為 ;

　　16. 208pinQFP的pitch為 mm ;

　　17. CPK指: ;

　　18. RSS曲線為升溫→ → →冷卻曲線;

　　19. 目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為 mm;

　　20. ABS系統為坐標系統;

　　21. SMT使用量最大的電子零件材質是 ;

　　22. 63/37比例的錫鉛合金回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度 ℃最適宜;

　　23. 鋼板的開孔型式 ﹑ ﹑ ,星形,本磊形;

　　24. 目前使用之計算機邊PCB, 其材質為: ;

　　25. 迥焊機的種類: ﹑ ﹑ ﹑ ;

　　26. 常用的MARK形狀有﹕ 、 ﹑ , 等;

　　27. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是區﹑ 區;

　　28.貼裝程序的構成包括：、、、。

　　29.操作數據的數據構成包括：、、、。

　　30.在TCMX200的編程中，PCB認識數據中的Fiducial Mark一般設定個，最多可以設定個。Fiducial Mark的作用是。

　　31. 機器主氣壓是 .

　　32.FEEDER種類分為，，，。

　　二、焊接工藝題(共40分)

　　1、請畫出標準錫鉛回流焊溫度曲線，在曲線上標示出相應參數，如速率，時間，溫度等

　　并寫出四個溫區的各自工程目的。(20分)

　　2、請寫出造成元件立碑的可能原因。(10分)

　　3、請用中文解釋以下品管名詞的含義。(每題0.5分，共5分)

　　IQC IPQC

　　FQC OQC

　　QE QI

　　PPM SOP

　　SPC ISO

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