芯片設計的崗位職責

時間：2023-05-25 17:08:50 崗位職責我要投稿

芯片設計的崗位職責10篇

　　在日常生活和工作中，越來越多地方需要用到崗位職責，崗位職責包括崗位職務范圍、實現崗位目標的責任、崗位環境、崗位任職資格及各個崗位之間的相互關系等。一般崗位職責是怎么制定的呢？下面是小編為大家收集的芯片設計的崗位職責，希望對大家有所幫助。

芯片設計的崗位職責10篇

芯片設計的崗位職責1

　　1.邏輯綜合，形式驗證及靜態時序分析；

　　2.規劃芯片總體dft方案；

　　3.實現scan，boardary scan，bist和analog micro測試等機制，滿足測試覆蓋率要求；

　　4.測試向量生成及驗證，參與ate上測試向量的調試；

　　5.編寫文檔，實現資源、經驗共享。

芯片設計的崗位職責2

　　1、根據系統工程師的要求，設計相應的低速數字電路通信的接口模塊(i2c，spi，uart等)。

　　2、根據系統工程師的.要求，設計相應的寄存器控制模塊，校驗算法，狀態機。

　　3、熟悉后端流程，可將驗證完的rtl生成相關數字電路的gds。

　　4、完成相關數字電路模塊在fpga上的驗證，搭建mcu，fpga的驗證平臺，參與芯片的數字部分測試。

芯片設計的崗位職責3

　　主要職責：

　　負責soc模塊設計及rtl實現。

　　參與soc芯片的子系統及系統的頂層集成。

　　參與數字soc芯片模塊級的前端實現，包括dc，pt，formality，dft（可測）設計，低功耗設計等。

　　負責數字電路設計相關的.技術節點檢查。

　　精通tcl或perl腳本語言優先。

　　崗位要求：

　　1、電子工程類、微電子類相關專業碩士研究生以上學歷；5年以上工作經驗，具有成功芯片流片經驗優先；

　　2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。

芯片設計的崗位職責4

　　職位描述：

　　任職需求：

　　1.精通verilog語言

　　2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相關工具

　　3.了解uvm方法學

　　4.2~3年芯片設計經驗

　　5.1個以上asic項目設計經驗

　　6.精通amba協議

　　7.良好的溝通能力和團隊合作能力

　　有下列經驗優先考慮：

　　1.芯片集成經驗

　　總線互聯設計

　　2/3設計調試經驗

　　es設計調試經驗

　　5.熟悉fc-ae-1553協議

芯片設計的崗位職責5

　　職責描述:

　　參與芯片的架構設計，和算法的硬件實現和優化、

　　完成或指導工程師完成模塊級架構和RTL設計

　　根據時序、面積、性能、功耗要求，優化RTL設計

　　參與芯片開發全流程，解決芯片設計過程中的技術問題，確保設計、驗證、時序達成

　　支持軟件、驅動開發和硅片調試

　　任職要求:

　　電子工程、微電子或相關專業，本科或碩士6年以上工作經驗

　　較強的verilogHDL能力和良好的.代碼風格，能夠根據需求優化設計

　　熟悉復雜的數據通路與控制通路的邏輯設計，有扎實的時序、面積、功耗、性能分析能力，較強的調試、ECO和硅片調試能力

　　熟悉前端設計各個流程，包括構架、設計、和驗證，熟悉常用EDA仿真和實現工具

　　較強的script能力，比如Perl，Python，Ruby，或相關語言

　　具備以下任一經驗者尤佳:熟悉計算機體系結構相關知識、熟悉CPU或GPU軟硬件系統架構、熟悉低功耗設計

　　較強的解決問題能力，良好的溝通能力和團隊協作和領導能力

　　良好的英文文檔閱讀與撰寫能力

芯片設計的崗位職責6

　　1、本科及以上學歷，電子相關專業，熟悉IC設計與驗證技術；

　　2、熟悉verilog和面向對象編程，有芯片設計驗證項目經驗者優先；

　　3、掌握system verilog或熟悉UVM、VMM者優先。

芯片設計的崗位職責7

　　負責芯片設計項目中數字前端設計開發工作,包括文檔編寫,RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作,實現芯片功能、性能要求等;

　　任職要求:

　　1、電子工程,微電子相關專業本科及以上學歷;3年以上前端設計開發工作經驗;

　　2、熟悉ASIC設計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;

　　3、有豐富的頂層設計和前端IP集成經驗優先;有算法開發經驗,可高效的實現算法到AISC映射者優先;

　　4、熟悉PCIeAXI等協議,內部總線互聯設計及深度學習背景者優先;

　　5、具有良好的.溝通能力和團隊合作精神。有豐富的頂層設計和前端IP集成經驗優先;有算法開發經驗,可高效的實現算法到AISC映射者優先;職責描述:

　　負責芯片設計項目中數字前端設計開發工作,包括文檔編寫,RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作,實現芯片功能、性能要求等;

　　任職要求:

　　1、電子工程,微電子相關專業本科及以上學歷;3年以上前端設計開發工作經驗;

　　2、熟悉ASIC設計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;

　　3、有豐富的頂層設計和前端IP集成經驗優先;有算法開發經驗,可高效的實現算法到AISC映射者優先;

　　4、熟悉PCIeAXI等協議,內部總線互聯設計及深度學習背景者優先;

　　5、具有良好的溝通能力和團隊合作精神。

芯片設計的崗位職責8

　　主要職責:

　　1、負責SOC模塊設計及RTL實現。

　　2、參與SOC芯片的子系統及系統的`頂層集成。

　　3、參與數字SOC芯片模塊級的前端實現,包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設計,低功耗設計等。

　　4、負責數字電路設計相關的技術節點檢查。

　　5、精通TCL或Perl腳本語言優先。

　　崗位要求:

　　1、電子工程類、微電子類相關專業碩士研究生以上學歷;5年以上工作經驗,具有成功芯片流片經驗優先;

　　2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。

芯片設計的崗位職責9

　　職責描述：

　　1、帶領團隊進行無線通信gan doherty功放芯片開發，全面負責團隊的技術工作；

　　2、完成公司產品開發任務，帶領團隊進行產品開發到轉產量。

　　任職要求：

　　1、碩士及以上學歷，電磁場與微波技術、微電子、物理電子、通信相關專業；

　　2、具備8年以上通信類gan doherty功放芯片設計經驗；

　　3、對電路拓撲結構由比較深入的理解；

　　4、可根據產品規格要求，選擇合適的電路及工藝方案，帶領團隊獨立開展設計、調試等工作；

　　5、具有通信類gan doherty功放芯片成功開發及量產經驗者，可優先考慮。

芯片設計的`崗位職責10

　　職位描述

　　1. ARM SOC架構設計

　　2. ARM SOC頂層集成

　　2. ARM SOC的`模塊設計

　　任職要求Must have:

　　1.精通Verilog語言

　　2.了解UVM方法學;

　　3. 2-4年芯片設計經驗;

　　4. 1個以上的SOC項目設計經驗

　　5.精通AMBA協議

　　6.良好的溝通能力和團隊合作能力

　　Preferred to have:

　　1. ARM子系統設計經驗

　　2. AMBA總線互聯設計

　　3. DDR3/4, SD/SDIO設計經驗

　　4. UART/SPI/IIC設計調試經驗

　　5.芯片集成經驗

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