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            嵌入式軟硬件開發專業簡歷

            時間:2025-07-15 12:40:54 專業簡歷模板

            嵌入式軟硬件開發專業簡歷模板

            目前所在: 廣州 年  齡: 22 
            戶口所在: 廣州 國  籍: 中國
            婚姻狀況: 未婚 民  族: 漢族
            誠信徽章: 未申請  身  高: 172 cm 
            人才測評: 未測評  體  重: 55 kg 
            ◆ 求職意向

            嵌入式軟硬件開發專業簡歷模板

            人才類型: 不限 
            應聘職位: 電子工程師/技術員, 電氣工程師/技術員, 嵌入式軟硬件開發
            工作年限: 2 職  稱: 
            求職類型: 實習 可到職日期: 隨時
            月薪要求: 面議 希望工作地區: 廣東省,廣州,
            ◆ 工作經歷

            廣州顥達信息科技有限公司   起止年月:2012-03 ~ 2012-05
            公司性質:   所屬行業:電子技術/半導體/集成電路
            擔任職位: 硬件工程師(實習)
            工作描述: 學習基本的IC卡及pos機開發
            離職原因: 實習期滿
            廣州大學   起止年月:2011-09 ~ 2013-06
            公司性質:   所屬行業:電子技術/半導體/集成電路
            擔任職位: 調試人員
            工作描述: 加入老師項目“500KW矩陣變頻器”,負責各模塊設計調試及數據收集。
            離職原因: 項目結束
            廣州大學   起止年月:2011-06 ~ 2011-09
            公司性質:   所屬行業:電子技術/半導體/集成電路
            擔任職位: 參賽人員
            工作描述: 參加全國設計大賽,擔任硬件設計部分
            離職原因: 比賽結束

            畢業院校: 廣州大學  
            最高學歷: 本科  獲得學位:  畢業日期: 2013-06
            專 業 一: 電子信息科學與技術 專 業 二: 
            起始年月 終止年月 學校(機構) 所學專業 獲得證書 證書編號
            ◆ 語言能力

            外語: 英語 一般 粵語水平: 
            其它外語能力: 
            國語水平:   
            ◆ 工作能力及其他專長

            本人擅長單片機開發,PCB設計,電力電子電路調試。

            主要的實踐成品或成績如下:
            . 2011年7月至8月,主負責2007年全國大學生電子設計大賽E題(開關電源設計)硬件部分,并成功取得2011年全國電子設計大賽參賽資格
            . 2011年9月,主負責2011年全國電子大賽A題(開關電源)硬件部分,獲得成功參賽獎
            .2011年9月至畢業,加入“500KW矩陣變頻器”調試,負責多個模塊的調試以及實驗數據的測量
            .2013年,畢業設計“數控中頻感應加熱爐”成績優秀
            .在校期間,畢業設計,程序設計訓練,電子電路設計,EDA實驗,單片機應用實驗,電力電子及電力電子實驗等多科目成績優秀
            ◆ 個人自傳

            專業相關:
            . 2010年九月開始加入電子協會學習專業知識
            . 2010年11月,開始接觸51單片機基礎
            . 2011年3月,開始接觸pcb線路板制作
            . 2011年6月至8月,參加學校全國電子大賽選拔
            . 2011年9月,參加全國電子設計大賽(A組題 開關電源)
            . 2011年9月至畢業,加入余老師“500KW矩陣變頻器”項目調試
            . 2011年11月,開始接觸eda工具FPGA(以QuartusII為主)
            . 2012年3月至5月,到“廣州顥達信息科技有限公司”實習,學習最基本的M1IC卡開發知識
            . 2012年10月,開始接觸ARM7 LPC2148芯片的開發
            .2012年12月至畢業,進行畢業設計“數控中頻感應加熱爐”研究

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