分并的性能研究與仿真

分集合并的性能研究與仿真

全部作者： 謝園 第1作者單位： 北京郵電大學電信工程學院 論文摘要： 在移動通信中，分集技術是1種有效的抗平坦衰落技術。本文對3種常見的線性合并分集技術進行簡要分析，給出它們的基帶表示和合并器輸出信噪比的概率密度函數(pdf)，由此給出它們的合并增益。仿真實驗包括2個部分，在SIDO系統中仿真的結果顯示：MRC性能最好，EGC性能稍差，而SC性能較差。最后比較了選擇式合并和等增益合并在不同接收分集支路數的情況下的誤碼率性能。結果表明，支路數L越大，分集合并的信噪比增益也越大，進1步驗證了理論分析的結果。 關鍵詞： 移動通信，分集技術，最大比率合并，選擇合并，等增益合并 (瀏覽全文) 發表日期： 2008年03月11日 同行評議：

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